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BGA治具
来源:公司  发布时间:2010-07-18  点击数:87 【关闭窗口】打印本页】

采用进口精密测试针和防静电材料制作;
一测试点双测试针和线路板联接,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
一台治具可测试外形尺寸相同,PITCH相同的各种BGA;
最小测试间距可达0.5mm。
CCD治具
适用产品pitch最小0.45mm、BGA封装sensor最小球距0.5mm;
接触阻抗50毫欧姆以下;
额定电流0.3安培,连续;
转接适配板按测试产品量身定制,维修方便;
信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,确保信号不受干扰;
适用范围图像传感器(sensor)晶片性能检测、数码相机、手机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整。